花崗石平臺使用儀器專(zhuān)業(yè)檢測方法

花崗石精密平臺與構件制品的毛坯先是用金剛石圓鋸片將花崗石荒料鋸切成所需尺寸，加工平面通常要經(jīng)過(guò)數道工序的砂輪磨削和拋光，更高精度必須通過(guò)灰鑄鐵研磨工具和碳化硅磨料進(jìn)行手工研磨獲得。需要開(kāi)槽時(shí)選用相應的銑頭，鉆孔時(shí)則用金剛石取芯鉆頭。其檢測手段有兩種：
一種是借助精度為0.5μm的電子水平儀，用位移法可檢測直線(xiàn)度，用來(lái)制法可檢測平面度，將測的結果經(jīng)過(guò)算法換算，可得到直線(xiàn)度和平面度的具體數值;其特點(diǎn)是精度不太高，但測量數據可靠，無(wú)'0'點(diǎn)漂移問(wèn)題，特別適合于在線(xiàn)測量與檢測。
 
另一種測量直線(xiàn)度的方法可以通過(guò)精度為0.1μm的電容測微儀用位移法測量，其表頭的示值即為直線(xiàn)度的誤差值;在此測量中，由于電感測微儀自身的'0'點(diǎn)漂移較嚴重，需經(jīng)過(guò)長(cháng)達24h的穩定后，其數值才可信，故使得加工與測量間的銜接時(shí)間增長(cháng)。更高精度的加工必須有更高一級精度的檢測手段，目前常采用HP5528A或HP5529A動(dòng)態(tài)校準儀，它的顯示精度為1nm，可檢測平面度、垂直度、直線(xiàn)度、時(shí)基即振動(dòng)、角位移測量、對角測量等等。
 
動(dòng)態(tài)校準儀的檢測精度特別高，但由于其復雜的光系統和復雜的調試程序，尤其是光具返回光束的光強和保證在8%以上，否則光束將被擋住，這對調試者來(lái)說(shuō)調試較困難，調試時(shí)間較長(cháng)，調試方法不容易掌握。同時(shí)其要求的測量環(huán)境較高。如果需要大理石平臺檢測性能可以參考這里。